中新社上海10月10日电 (记者 刘育英)华为10日在上海首次系统发布人工智能战略，并发布两款人工智能芯片，预计这两款芯片2019年二季度面世。

　　在这次华为全联接大会上，华为发布了全球第一个覆盖全场景的人工智能IP和芯片系列——Ascend(昇腾)系列芯片，含昇腾910和昇腾310两款芯片。

　　华为称，这能够大大加速AI(人工智能)在各行业的切实应用，也标志着华为的AI解决方案在底层芯片级实现了业界领先。

　　华为轮值董事长徐直军介绍，昇腾采取华为自己的“达芬奇”架构，能够应用于云、边缘、端全场景，将便利AI应用在不同场景的部署、迁移、协同。

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