华为发布人工智能战略 两款AI芯片明年二季度上
财经
福州新闻网_福州新闻资讯网站
福州新闻网
2018-11-07 18:59

  中新社上海10月10日电 (记者 刘育英)华为10日在上海首次系统发布人工智能战略,并发布两款人工智能芯片,预计这两款芯片2019年二季度面世。

  在这次华为全联接大会上,华为发布了全球第一个覆盖全场景的人工智能IP和芯片系列——Ascend(昇腾)系列芯片,含昇腾910和昇腾310两款芯片。

  华为称,这能够大大加速AI(人工智能)在各行业的切实应用,也标志着华为的AI解决方案在底层芯片级实现了业界领先。

  华为轮值董事长徐直军介绍,昇腾采取华为自己的“达芬奇”架构,能够应用于云、边缘、端全场景,将便利AI应用在不同场景的部署、迁移、协同。

版权保护: 转载请保留链接: http://www.kaixinbooks.com/caijing/1911.html